PACKobserver.dk
Tlf: +45 39 69 43 21
info@packobserver.dk
 
Udgives af GINI·com
Pilegårdsvej 48
DK-2860 Søborg
 
Du er her: Forsiden > Ny behandling af plastaffald skal skabe mere genanvendelse

Ny behandling af plastaffald skal skabe mere genanvendelse

Kun 15 procent af plast fra husholdningsaffald bliver genanvendt i praksis. Nu vil Teknologisk Institut udvikle ny plasmateknologi til at opdele affaldsplast i genanvendelige fraktioner, så plasten bliver mere egnet til genanvendelse.
01.11.18: I 2018 bliver cirka 30.000 tons sorteret plast afhentet hos forbrugerne, hvoraf 78 procent bliver genanvendt ifølge Teknologisk Institut. Dog bliver kun 15 procent af al plast fra husholdningsaffald genanvendt. Mange produkter indeholder nemlig flere plasttyper, der er enten svejset eller limet sammen og er meget svære at skille ad.

– På grund af de ringe genanvendelsesmuligheder bliver de fleste plastemballager med flere lag normalt brændt eller deponeret, hvilket strider imod målet om cirkulær økonomi, siger Jens Kromann Nielsen, faglig leder på Teknologisk Institut.

I det nye projekt vil man benytte plasmateknologi til at nedbryde de typer af plastaffald, der i dag ikke kan genbruges. Plasma kan nedbryde bestemte plastpolymere i emballager og dermed efterlade et restprodukt, som kan genanvendes. For eksempel vil plasmabehandling af en pålægsemballage nedbryde nogle af de indeholdte plastlag, så der kun er en type plast tilbage, som er egnet til genbrug.

Optimal nedbrydning
– Første skridt i projektet bliver at udvikle processer, der sikrer optimal nedbrydning af de typer af plast, som oftest benyttes i flerlagsemballager. Dernæst vil vi se på, hvordan metoden kan implementeres i industrien og sikre rentable muligheder for genbrug, siger Jens Kromann Nielsen.

Amager Ressourcecenter medvirker i projektet som potentiel aftager af teknologien, mens Renew Energy A/S skal designe det industrielle setup. Projektet er et toårigt miljøteknologisk udviklings- og demonstrationsprogram under Miljøstyrelsen, oplyses det.

Foto: Teknologisk Institut

GS
Print Send